幾種常見的錫膏焊接缺陷原因分析

我們?cè)谫N片過(guò)程中，常常會(huì)發(fā)生一些焊接缺陷等問(wèn)題，從而導(dǎo)致生產(chǎn)停滯，下面是常見的幾種印刷缺陷及具體原因分析：

1、焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立；

2、焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位；

3、焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良,如少錫、開路、偏位、豎件等；

4、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路等等。

導(dǎo)致焊錫膏不足的主要因素：

印刷機(jī)工作時(shí)，沒(méi)有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏；焊錫膏品質(zhì)異常，其中混有硬塊等異物；以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過(guò)期，被二次使用；電路板質(zhì)量問(wèn)題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)；電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)；焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻；焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等)；焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞；焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適；焊錫膏印刷完成后,因?yàn)槿藶橐蛩夭簧鞅慌龅簟?/span> 

導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素：

電路板的設(shè)計(jì)缺陷，焊盤間距過(guò)小；網(wǎng)板問(wèn)題、鏤孔位置不正；網(wǎng)板未擦拭潔凈；網(wǎng)板問(wèn)題使焊錫膏脫落不良；焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格；電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)；焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適；焊錫膏印刷完成后，因?yàn)槿藶橐蛩乇粩D壓粘連。

導(dǎo)致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素：

電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰；電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒(méi)有對(duì)正；電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng).定位頂針不到位；印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障；焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合。 

導(dǎo)致印刷焊錫膏拉尖的主要因素：

焊錫膏粘度等性能參數(shù)有問(wèn)題；電路板與漏印網(wǎng)板分離時(shí)的脫模參數(shù)設(shè)定有問(wèn)題；漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺。

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